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R & D CAPABILITIES

研发实力

拓邦已建立适应多客户、多品种的柔性化生产线

推行精益化生产,生产管理全程采用先进的SAP和MES生产流程管理系统,实现产品订单、物料、设备等生产制造流程信息可视化、实时化、一体化管理。目前拥有近百条DIP生产线、SMT生产线及 AI生产线,所有生产流程符合RoHS和REACH标准。

生产工艺能力
生产品质管控能力
  • 可加工单面双面及多层PCBA生产工艺能力
  • 全面实施和推进无铅和ROSH工艺制程管制能力
  • 能够加工间距为0.3mm的元器件贴片能力
  • 间距为0.3mm 256 balls的BGA的贴装能力
  • 对0201的chip元器件的完整贴装能力
  • 能够实施在线和线外的程序编程能力
  • 成品自动的组装能力的方案规划和实施
  • 能够控制conformal coat 200u厚度油漆的实施喷涂能力
  • 能够自动灌胶(环氧树脂,硅胶)覆盖PCBA防水能力
  • 自动测试功能研发和程序编写能力
  • 脉冲超声波焊接能力
  • AOI检查和2D X-Ray扫描检查分析能力
  • Laser打标雕刻能力
  • Offline SPC,PFMEA/DFMEAQCP/APQP,PPAP,PDCA
  • 产品MES追踪系统(Reduce version at ICT & FCT)
  • 精益制造管理系统SMD/Change-Over,Kanban,T/T
  • ESD 管理系统(Apply ESD S20.20)
  • S (5S + Safety)
  • IPC 标准(Certified IPC-A-610D,IPC-7711/7721)
  • MSA & CpkCmk Study

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